Hiru sistema elektrikoa, hots, potentzia-bateria, motorra eta motor kontrolatzailea, energia berrien ibilgailuen kirol-errendimendua zehazten duen oinarrizko osagaia dira. Motor unitatearen osagai nagusia IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) da. Potentzia elektronikaren industriako "CPU" gisa, IGBT nazioartean aitortzen da iraultza elektronikoaren produktu adierazgarriena dela. IGBT txip anitz integratzen eta paketatzen dira IGBT modulu bat osatzeko, potentzia handiagoa eta beroa xahutzeko ahalmen indartsuagoak dituena. Izugarrizko papera eta eragina du energia berrien ibilgailuen arloan.
Carman Haasek IGBT moduluen soldadurarako irtenbide bakarra eman dezake. Soldadura-sistema zuntz laserra, eskanerra soldadura-burua, laser kontrolagailua, kontrol-armairua, ura hozte-unitatea eta beste funtzio osagarri batzuk osatzen dute. Laserra soldadura-buruan sartzen da zuntz optikoaren transmisioaren bidez, eta ondoren irradiatzen da soldatu beharreko materialaren gainean. Sortu soldadura-tenperatura oso altuak IGBT kontroladoreen elektrodoen soldadura prozesatzea lortzeko. Prozesatzeko material nagusiak kobrea, zilarrezko kobrea, aluminiozko aleazioa edo altzairu herdoilgaitza dira, 0,5-2,0 mm-ko lodiera dutenak.
1、 Bide optikoaren ratioa eta prozesu parametroak doituz, kobrezko barra meheak zipriztindu gabe solda daitezke (goiko kobre xafla <1 mm);
2 、 Potentzia monitorizatzeko modulu batez hornitua laser irteeraren egonkortasuna denbora errealean kontrolatzeko;
3、LWM/WDD sistemaz hornitua soldadura-jodura bakoitzaren soldadura-kalitatea linean kontrolatzeko akatsek eragindako lote-akatsak saihesteko;
4, Soldadura-sartzea egonkorra eta altua da, eta sartze-aldakuntza <± 0,1 mm;
Kobrezko barra lodiaren IGBT soldadura aplikatzea (2+4mm /3+3mm).
