Berriak

Laser bizkorreko laserra aplika daiteke, material optikoetarako zulaketak eta lubakiak, batez ere, material ezorganiko gardenak eta hauskorrak, hala nola beirazko estalkiak, kristalezko estalkiak, zafiro lenteak, kamera iragazkiak eta kristal prisma optikoak. Txipulazio txikia du, ez da taper, eraginkortasun handiko eta gainazal altuko akabera. Bessel habe luzeko sakoneko laser bidezko buruko buruak eman ditzakegu. Gainera, materialen gainazaleko tinta, PVD kentzea eta material gardenaren ebaki ikusezin luzea ere lor lezake.

Ezaugarriak:

(1) Zehaztasun leuntzea, uhin-akatsa <λ / 10

(2) Transmisio altua:>% 99,5

(3) Kalte handiko atalasea:> 2000gw / cm ^ 2

Produktuen abantailak:

(1) Cuttable beira lodiera 0,1mm-6,0mm da

(2) Bessel Zentroak Spot Tamaina 2um-5um (diseinu pertsonalizatua) zentratu zuen

(3) Zakargitasuna moztea: <2um

(4) Seam zabalera mozten: <2um

(4) Ebaketa-eremua efektu termiko baxua du, txipa txikiak eta gainazaleko kalitateak uhin-luzera mailara iristen dira

Zehaztapenak:

Aplikazioak:

Beiraren estalkia mozteko / panel fotovoltaikoa moztea

Carmanhaas laserrak laser bizkorreko labainketa burua eta Bessel Laser-habeen ebaketa teknologia eskain ditzake laser ebaketa prozesatzeko soluzioan, hala nola, beirazko estalkiko plakak. Laserrak material gardenaren barruan barneko lehertze eremuaren nolabaiteko sakonera osatzen du. Lehertu eremuko estresa material gardenaren goiko eta beheko gainazaletara hedatzen da eta, ondoren, materiala mekaniko edo CO2 laser bidez bereizten da.

3C industriarako, Carmanhaasek ere eskain diezazuke , Lente objektiboa, zoom habe zabaltzailea eta ispilua. Xehetasun gehiago nahi izanez gero, pls aske sentitzen da gurekin harremanetan jartzeko.