Berriak

Laser ultra-azkarra material optikoen mozketa, zulaketa eta lubakietan aplika daiteke, batez ere, material ez-organiko gardenak eta hauskorrak, hala nola kristalezko estalkiak, kristal optikoko estalkiak, zafiro lenteak, kamera-iragazkiak eta kristal optikoko prisma. Txirbil txikia du, konorik gabekoa, eraginkortasun handia eta gainazaleko akabera handia. Bessel beam-en foku-sakonera luzeko laser ebaketa-buruen multzo osoa eskain dezakegu. Horrez gain, materialaren gainazaleko tinta, PVD kentzea eta foku anitzeko eta foku luzeko material gardenaren mozketa ikusezina ere lor genezake.

Ezaugarriak:

(1) Zehaztasun-leunketa, Wavefront error< λ/10

(2) Transmisio handia: >% 99,5

(3) Kalteen atalase handia: >2000GW/cm^2

Produktuaren abantailak:

(1) Ebaki daitekeen beiraren lodiera 0,1 mm-6,0 mm da

(2) Bessel Center 2um-5um lekuen tamainan zentratua (diseinu pertsonalizatua)

(3) Ebaketa zimurtasuna: < 2um

(4) Ebakitzeko josturaren zabalera: < 2um

(4) Ebaketa-eremuak efektu termiko txikia du, txirbil txikia eta gainazaleko kalitatea uhin-luzera mailara iristen da

Zehaztapenak:

Aplikazioak:

Beira Estalkia Ebaketa/Panel Fotovoltaikoa Ebaketa

CARMANHAAS Laserrek laser ebaketa-buru ultra-azkarra eta Bessel laser izpiaren konformazio ebaketa-teknologia eskain ditzake laser ebaketa prozesatzeko soluzioan, material optiko hauskor ez-organikoetarako, hala nola beirazko estalki-plakak. Laserrak material gardenaren barneko leherketa eremuaren sakonera jakin bat osatzen du. Leherketaren eremuko tentsioa material gardenaren goiko eta beheko gainazaletara hedatzen da, eta, ondoren, materiala laser mekaniko edo CO2 bidez bereizten da.

3C industriarako, CARMANHAASek ere eskain diezazuke , Objektibo Lentea, Zoom Beam Expander eta Ispilua. Xehetasun gehiago lortzeko, jar zaitez gurekin harremanetan.