Garbiketa industrial tradizionalak garbiketa-metodo ugari ditu, gehienak agente kimikoak eta metodo mekanikoak erabiliz.Baina zuntz laser bidezko garbiketak artezketarik gabeko, ukipenik gabeko, efektu termikorik gabeko eta hainbat materialetarako egokiak ditu.Gaur egungo irtenbide fidagarri eta eraginkortzat hartzen da.
Laser garbiketarako potentzia handiko pultsatuko laser bereziak batez besteko potentzia handia du (200-2000W), pultsu bakarreko energia handia, irteera karratu edo biribil homogeneizatua, erabilera eta mantentze erosoa, etab. Moldearen gainazaleko tratamenduan, automobilgintzan, fabrikazioan erabiltzen da, ontzigintza, industria petrokimikoa, etab., Industria-aplikazioetarako, hala nola, gomazko pneumatikoen fabrikaziorako, aukera aproposa. Laserrek abiadura handiko garbiketa eta gainazala prestatzeko aukera eman dezakete ia industria guztietan.Mantentze gutxiko eta erraz automatizatutako prozesua olioa eta koipea kentzeko, pintura edo estaldurak kentzeko edo gainazaleko ehundura aldatzeko erabil daiteke, adibidez, zimurtasuna gehituz atxikimendua areagotzeko.
Carmanhaasek laser garbiketa sistema profesionala eskaintzen du.Gehien erabiltzen diren soluzio optikoak: laser izpiak laneko gainazala eskaneatzen du galvanometroaren bidez
sistema eta eskaneatzeko lentea lan-azalera osoa garbitzeko.Metalezko gainazalaren garbiketan oso erabilia, energia laser iturri bereziak gainazal ez-metalikoak garbitzeko ere aplika daitezke.
Osagai optikoek, batez ere, kolimazio-modulua edo Beam expander, galvanometro-sistema eta F-THETA eskaneatzeko lentea dira.Kolimazio moduluak laser izpi dibergentea izpi paralelo batean bihurtzen du (dibergentzia angelua murrizten du), galvanometro sistemak izpiaren desbideratzea eta eskaneatzea konturatzen ditu, eta F-Theta eskaneatzeko lenteak izpien eskaneatzeko foku uniformea lortzen du.
1. Pultsu bakarreko energia handia, potentzia gailurra;
2. Izpiaren kalitate handia, distira handia eta irteerako leku homogeneizatua；
3. Irteera egonkor handia, koherentzia hobea;
4. Pultsuaren zabalera txikiagoa, garbiketan bero metaketa efektua murriztuz;
5. Ez da material urratzailerik erabiltzen, kutsatzaileak bereizteko eta ezabatzeko arazorik gabe;
6. Ez da disolbatzailerik erabiltzen - kimikorik gabeko eta ingurumena errespetatzen duen prozesua;
7. Espazialki selektiboa – behar den eremua bakarrik garbitzea, denbora eta kostuak aurreztuz, garrantzirik ez duten eskualdeak alde batera utzita;
8. Harremanik gabeko prozesua ez da inoiz kalitatean degradatzen;
9. Erraz automatizatzen den prozesua, operazio-kostuak murriztu ditzakeena, eskulana kenduz, emaitzetan koherentzia handiagoa emanez.
| Zatiaren deskribapena | Foku-luzera (mm) | Eskaneatu eremua (mm) | Lanerako distantzia (mm) | Galvo irekidura (mm) | Boterea |
| SL-(1030-1090)-105-170-(15CA) | 170 | 105x105 | 215 | 14 | 1000W CW |
| SL-(1030-1090)-150-210-(15CA) | 210 | 150x150 | 269 | 14 | |
| SL-(1030-1090)-175-254-(15CA) | 254 | 175x175 | 317 | 14 | |
| SL-(1030-1090)-180-340-(30CA)-M102*1-WC | 340 | 180x180 | 417 | 20 | 2000W CW |
| SL-(1030-1090)-180-400-(30CA)-M102*1-WC | 400 | 180x180 | 491 | 20 | |
| SL-(1030-1090)-250-500-(30CA)-M112*1-WC | 500 | 250x250 | 607 | 20 |
Oharra: *WC esan nahi du Scan Lens ura hozteko sistemarekin
Laser garbiketak abantaila ugari eskaintzen ditu ikuspegi tradizionalen aldean.Ez dakar disolbatzailerik eta ez dago material urratzailerik manipulatu eta botatzeko.Ez hain zehatzak diren beste prozesu batzuekin alderatuta, eta maiz eskuzko prozesuekin alderatuta, laser garbiketa kontrolagarria da eta eremu zehatz batzuetan soilik aplika daiteke.
